随着摩尔定律逐渐逼近物理及商业极限，基于Chiplet的芯片设计理念逐渐成为后摩尔时期行业展开趋向。立足于国内供应链成熟程度的现状，近日，中国Chiplet产业联盟分离国内系统、IP、封装厂商一同，共同发布了《芯粒互联接口标准》- ACC1.0，该标准由交叉信息中心技术研讨院牵头，中国Chiplet产业联盟共同起草。该标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链中止优化，以本钱可控及商业合理性为中心导向。

　　机构分析称，Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地，从上游IP、EDA、设计到中游制造，再到下游封测，改造半导体产业链，重塑产业链价值，有望助力国产芯完成换道超车，看好封装公司估值处于历史相对低位，周期底部有望率先复苏，伴随2D封装到3DChiplet展开，封装环节价值逐步提升。此外，随着科技巨头类ChatGPT项目入局，整体在算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起，Chiplet有望成为支持高性能计算存储关键。Chiplet市场空间宽广，根据研讨机构Omdia数据显现，到2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美圆。

华天科技(002185)已具备chiplet封装技术平台，公司Chiplet系列工艺完成量产，主要应用于5G通讯、医疗、物联网等范畴。

　　同兴达(002845)子公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队控制chiplet相关技术。